三星：2026年芯片产能扩三倍，3纳米明年上半年投产

10月28日消息， 据《日经亚洲评论》报道，三星高层Han Seung-hoon 28日在财报电话会议上表示，2026年芯片代工产能计划扩展三倍，不但会扩张位于平泽市的生产线，也许还会前往美国打造一座全新芯片厂，尽量满足客户需求。 三星并重申，预定明（2022）年上半年为客户生产旗下第一代3纳米制程芯片，而第二代3纳米芯片则预计2023年出炉。