博世再投4亿欧元扩产晶圆

近日,博世宣称,计划在2022年将追加超4亿欧元投资,扩建芯片厂。大部分投资将专用于博世在德累斯顿的新300mm(12英寸)晶圆厂,2022年该厂的产能将得到进一步提升。约5000万欧元将被用于建设毗邻斯图加特的罗伊特林根晶圆厂。同时,博世将在马来西亚槟城新建半导体测试中心,进行半导体芯片和传感器的测试。