骁龙898进一步被曝光:与天玑2000同款的三丛集

按照往年惯例,在发布了骁龙888Plus以后,也意味着高通的下一代旗舰处理器最快将在今年年底亮相,而随着时间的临近,除了我们所知道的高通下一代旗舰处理器命名或为骁龙898以外,关于这颗处理器CPU架构方面的信息也在近日被进一步披露。根据10月28日,知名爆料博主@数码闲聊站透露的信息,高通骁龙898或将采用三星的4nm工艺制程打造,并将基于ARMv9架构进行半定制,其CPU部分可能将1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核组成,而GPU部分则可能会升级为Adreno730。