高通宣布年度峰会日期：骁龙898有望11月30日发布 性能或提升20%

高通官网更新宣布，今年的骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）将于11月30日到12月2日举办。从过去几届的惯例来看，新一代骁龙旗舰SoC有望发布。目前的爆料指向骁龙新一代移动平台名为骁龙898，部件号SM8450，三星4nm工艺制造，CPU部分采用三丛集，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65基带（下行10Gbps）。性能方面，据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。