Q3晶圆代工产值季增11.8%，连续9季创新高

研调机构 TrendForce 统计显示，第三季晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连 9 季创历史新高。 台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一；台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一；联电（UMC）受到28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLED driver IC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动下，第三季营收20.4亿美元；格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名；排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。