全球首款全频段高速通信芯片问世
利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。该成果27日刊登于国际顶级学术期刊《自然》。传统电子学硬件仅可在单个频段工作,不同频段的器件依赖不同的设计规则、结构方案和材料体系,难以实现跨频段工作。由北京大学教授王兴军等人合作研发的这款集成芯片,具有宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调、数字基带调制等能力,成功弥合了不同频段设备的“段沟”。基于该芯片,团队进一步提出高性能光学微环谐振器的集成光电振荡器(OEO)架构。相比传统基于倍…