雷诺集团和谷歌扩大合作 加快开发未来软件定义车辆

雷诺集团（Renault Group）和谷歌（Google）宣布扩大合作关系，旨在为“软件定义车辆”（SDV） […]

消息称Solidigm 192层3D QLC SSD 2023年初上市

据外媒报道，Solidigm近日分享的有关其未来路线图的一些细节显示其专注于3D QLC NAND，其192层 […]

Intel新品量产推迟，AMD受惠预估2023年x86 Server CPU比重可望突破22%

据TrendForce集邦咨询最新研究，受Intel（英特尔）7nm良率欠佳影响，新品Sapphire Rap […]

高通确认拿下iPhone15系列芯片大单

今年iPhone 14系列搭载了高通骁龙X65基带，在网速和信号方面都有了明显提升，让iPhone的速率首次达 […]

美光出货全球最先进的 1β 技术节点 DRAM

美光宣布，其采用全球最先进技术节点的 1β DRAM 产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进 […]

美光斥资310亿建晶圆厂，年产40 亿颗芯片

美光公司已经启动了一项计划，将投资 310 亿美元在锡拉丘兹以北的纽约州克莱镇建立一个巨大的制造综合体。总体而 […]

Tap Systems推出AR/VR腕带式输入方案TapXR，售价250美元

成立于2015年的Tap Systems专注于开发先进的蓝牙可穿戴输入设备，他们的目标是“将任何物理表面变成你 […]

Dispelix、ColorChip、Maradin联手开发AR激光束扫描LBS解决方案

衍射波导厂商Dispelix日前宣布，将联手ColorChip和Maradin开发AR眼镜的激光束扫描（LBS […]

传三星将赴欧洲建厂

10月25日消息，据国外媒体报道，为克服存储芯片市场不景气对半导体业务部门的影响，三星电子将目标投向了汽车半导 […]

三星在日本召开晶圆代工业务说明会

三星在会上表示，2019年以来，公司晶圆代工客户已增加至原有的2倍以上，预计2027年将扩增至5倍。并且，三星 […]